Documente
Amorse epoxidice, amorse epoxidice bicomponente si amorse epoxidice pentru amorsarea suporturilor KEMA.
Rasina silicatica, bicomponenta, cu utilizare universala, cu intarire rapida si miros redus, pe baza de apa de sticla – PUR, cu aderenta foarte buna si rezistente finale ridicate. La interior si exterior, pentru inchiderea de rezistenta a rosturilor de lucru si de contractie, precum si pentru inchiderea fisurilor inguste sau late la sape, ca masa de spaclu rapida si adeziv pentru lemn, piatra, beton si metal. Consum: 1,3 pana la 1,5 kg per litru cavitate rost, circa 100 ml/m de fisura subtire in sapa, in functie de deschiderea si de adancimea fisurii.
Brosura
Masa de spaclu pulverulenta, cu intarire hidraulica, rezistenta la factorii climatici si la inghet-dezghet, cu intarire rapida. Recomandata la interior si exterior, pentru corectarea imperfectiunilor, a suprafetelor din beton patate si foarte poroase, pentru obtinerea suprafetelor uniforme si netede. Grosime de strat maximum 2 mm. Consum circa 1,4 kg/m²/mm grosime strat.
Brosura
Grund superior, monocomponent, gata preparat, flexibil, cu elasticitate durabila, fara continut de solventi si silicon, pentru asigurarea aderentei pe suporturile cu energie de suprafata redusa, precum suporturile din PP, PVC, FPO, TPO, EPDM, PIB, etc., pentru utilizare in spatii interioare si exterioare, de asemenea ca grund bariera pe suporturile bituminoase inainte de aplicarea Hidroizolatiei speciale WD-1K. Consum: cca. 100 grame la aplicarea cu rola; cca. 150 grame la aplicarea cu pensula.
Brosura
Sapa autonivelanta cu priza rapida, fabricata pe baza de ciment imbunatatit cu polimeri redispersabili, recomandata pentru aplicare la interior. Se utilizeaza pentru nivelarea in strat subtire a tuturor tipurilor de substraturi de beton sau sape de nivelare cimentoase inainte de montarea diverselor finisaje (parchet, podea de lemn, placi de ceramica, covoare si toate tipurile de acoperiri din PVC, sisteme epoxidice pentru pardoseala) pentru grosimi cuprinse intre 5 si 35 mm.
