Dispozitivul X-Bond 200 este potrivit pentru toate tipurile de profiluri si suporturi
Este recomandat in special pentru lipirea parchetului prefabricat tristrat si pentru lipirea dusumelelor.
Aplicarea se face cu eforturi reduse, pe portiuni inguste de lucru, latimea benzii de acoperire este reglabila. Duza aparatului X-Bond 200 nu necesita curatare dupa terminarea lucrului.
Schimbarea ambalajului adezivului se face rapid si curat, fara ca aplicatorul sa intre in contact cu adezivul. Piesa de evacuare, respectiv duza corespunzatoare se vor comanda separat.
